隨著倒裝芯片技術(shù)的發(fā)展，α粒子誘導(dǎo)軟錯(cuò)誤逐漸增多。在現(xiàn)行封裝技術(shù)和條件下，采用低α焊料是經(jīng)濟(jì)有效的降低軟錯(cuò)誤發(fā)生率的措施。我司開發(fā)的LA錫球采用低α原料制備，有效降低軟錯(cuò)誤發(fā)生率。當(dāng)前低阿爾法合金等級共分為3個(gè)，通常應(yīng)用在100um以內(nèi)的錫球產(chǎn)品上。我司擁有XIAUltralo-1800超低本底a計(jì)數(shù)器，能夠快速檢測放射等級。

低α等級 :  低α級(LA)(<0.01cph/cm2);   

極低α級(ULA)(<0.002cph/cm2) ; 

超極低α級(SULA)(<0.001cph/cm2)